【AEM】空气等离子体活化金属-氰化物框架中催化位点以实现高效的氧气放出反应 定制设计的高性能、低成本电催化剂对于有效的能量转换和储存至关重要。提高非均相催化剂性能的一般指导原则是构建具有高反应性和稳定性的高密度...
等离子体(plasma)为物质的“第四态”,是带电粒子和和中性粒子组成的表现出集体行为的一种准中性气体,是基于放电物理、放电化学、反应工程学的学科之上的交叉学科。按其体系温度可将其分为高温等离子体和低温等离子体两大类。高温等离子体中的粒子温度T>100000...
天然高分子基水凝胶在电子器件领域受到了广泛的关注,但是基于纯天然高分子的水凝胶通常机械性能较差;另外水凝胶在零度以下不可避免地会冻结,大大限制了实际应用。可见,采用天然高分子来制备高拉伸、压缩和高强度的水凝胶仍然是一个巨大挑战。 为解决这一挑战,来自华南理工大学制浆...
IC Insights于本月早些时候发布了2019年麦克莱恩报告的八月更新版本。本次更新包括对Foundry行业进行深入分析的第1部分,对今年半导体资本支出的最新预测,以及排名前25位的1H19半导体供应商及其3Q19销售前景。 下面,具体介绍一下今年上半年全球排名前15半...
获得合适的金属镀层厚度至关重要。若镀层太薄,则其不能起到保护底层基材的作用;若镀层太厚,则成本太高,或者部件不适合它的外壳。 XRF分析是公认的测量镀层厚度的方法。这种分析快速、无损且准确率非常高。然而,当您每天需要测量数百或数千件样品时,您需要尽可能减少测量次数,同时保持...
转印是一种新兴的材料组装和微纳制备技术,主要通过高聚物印章将施主衬底上的微纳物体(如功能元件)剥离并印制到受主衬底上,在新型电子器件,尤其是需要将功能元件与柔性衬底集成的柔性无机电子器件领域具有重要的应用前景。根据印制过程中印章与受主衬底是否接触,转印技术可分为接触式转印和非接触式转印。...
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