电容耦合等离子刻蚀（CCP）

CCP全称是Capacitively Coupled Plasma，即电容耦合等离子。是一种广泛用于芯片制造刻蚀的工艺，能够以极高的精度和对材料的最小...

干法制程中的辉光放电

在芯片制程中，几乎所有的干法制程，如PVD，CVD,干法刻蚀等，都逃不过辉光放电现象。辉光放电，是一种在低压下电离气体的过程，它在半导体制程中的许多重...

晶圆表面的亲水性与疏水性

晶圆表面的亲水性与疏水性，一个很容易被人忽视的细节，可能影响到整个芯片的性能。从制备光刻胶涂层，到清洗过程，再到某些薄膜的制备，晶圆表面的湿润性影响着...

ECR干法刻蚀介绍

电子回旋共振（Electron Cyclotron Resonance，ECR）利用电磁波（通常是微波）在磁场中产生的电子回旋共振来产生等离子体，然后...

干法刻蚀常见机台类型

干法刻蚀是一种使用气体或等离子对材料进行蚀刻的方法。它是微电子制造过程中的关键步骤之一，主要用于形成半导体芯片上的微细结构。 什么是等离子体？ ...

大气与真空等离子清洗机的区别到底是什么？...

大气等离子清洗机和真空等离子清洗机都是常用的等离子表面清洗方法，它们之间存在着很大的区别。本文将详细介绍这两种清洗机的工作原理、优缺点及适用范围。 ...