CCP全称是Capacitively Coupled Plasma，即电容耦合等离子。是一种广泛用于芯片制造刻蚀的工艺，能够以极高的精度和对材料的最小损伤来刻蚀晶圆材料。 CCP工作原理： 电容耦合等离子体刻蚀由两块平行金属板组成，两个金属电极相隔一小段距离。反应器中的气体压力可以小于或...

在芯片制程中，几乎所有的干法制程，如PVD，CVD,干法刻蚀等，都逃不过辉光放电现象。辉光放电，是一种在低压下电离气体的过程，它在半导体制程中的许多重要步骤中有着核心作用。那您知道什么是“启辉”吗？为什么会辉光放电吗？那我们就带着问题来解答。 什么是“启辉&...

晶圆表面的亲水性与疏水性，一个很容易被人忽视的细节，可能影响到整个芯片的性能。从制备光刻胶涂层，到清洗过程，再到某些薄膜的制备，晶圆表面的湿润性影响着每一个关键步骤。今天将深入探讨这两种表面特性，解析其在半导体制程中的作用，以及如何通过各种表面处理方法来优化晶圆的亲水性和疏水性。 什么是亲水性...

电子回旋共振（Electron Cyclotron Resonance，ECR）利用电磁波（通常是微波）在磁场中产生的电子回旋共振来产生等离子体，然后利用这个等离子体来对半导体材料进行刻蚀。 2.45GHz的微波 微波是一种电磁波，其波长在1毫米到1米之间，对应的频率范围约为300兆赫（...

干法刻蚀是一种使用气体或等离子对材料进行蚀刻的方法。它是微电子制造过程中的关键步骤之一，主要用于形成半导体芯片上的微细结构。 什么是等离子体？     等离子体是物质的第四种状态，除了常见的三种状态：固态、液态和气态外。等离子体是由等量的正离子和电子组成的，总电...

大气等离子清洗机和真空等离子清洗机都是常用的等离子表面清洗方法，它们之间存在着很大的区别。本文将详细介绍这两种清洗机的工作原理、优缺点及适用范围。 1.工作原理 大气清洗机是一种通过喷射高速气流清洗表面的方法。其工作原理是通过高压气体喷射到被清洗表面，将表面的污染物物理性地刮除。大气清洗机的...