最近,哈佛大学锁志刚教授与科罗拉多大学Ryan C. Hayward教授合作开发了一种基于离电子结的新型柔性温度传感器。该传感器的传感单元由离子导体、电子导体和介电层组成(图1)。离子积聚在离子导体与介电层的界面处,而电子则积聚在介电层与电子导体的界面处。通常,积聚的离子数与电子数并不相等,因而在...
Plasma Clean (电浆清洗Before WB) 在密闭真空中充入少量Ar、H2、O2中的一种或几种气体,利用RF power在平形板电极形成电场使电子来回震荡,电子激发并电离气体产生电浆,撞击基板和芯片表面,与污染物产生物理或化学反应,利用气体流通将污染物去除。电浆清洗使表面微结构产...
薄膜沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术,其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结,以渐渐形成薄膜并成长的过程。在一个新晶圆投资建设中,晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中,薄膜沉积设备是晶圆制造的核心步骤之一,占据着约25%的比重。 薄膜沉积工艺主要分为物理气相沉积...
近年来随着电子产品的小型化发展,窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点。传统的倒装芯片组装后底部填充技术( 例如底部毛细填充) 在用于窄节距互连时易产生孔洞,导致可靠性降低,因此产业界开发了面向窄节距倒装芯片互连的预成型底部填充技术,主要包括非流动底部填充和圆片级底部填充。介绍了这类新型底部填充技术的具...
近日,四川大学王玉忠院士团队系统总结了近年来发展起来的高分子阻燃新方法,重点介绍了以有机-无机杂化阻燃、“三源一体”膨胀阻燃、纳米协同阻燃、原位增强阻燃、可控碳化阻燃、生物基阻燃剂阻燃为代表的添加型阻燃新方法,以离聚物、高温自交联、高温重排为代表的共聚型炭化阻燃新方法,以及...
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